1、打胶后技术性能，例如应用环境温度、冷热交替交替变化状况、电子器件承担热应力状况、室外或是室内应用、是不是规定阻燃性和传热及其色调等。
2、打胶加工工艺：手动式/全自动、室内温度/升温、凝固时间、混匀胶初凝等。
3、打胶成本费：打胶原材料的比例区别比较大，主要看打胶后计划成本，并非简单看原材料价格。环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶是指通过环氧树脂胶制做的一类电子灌封胶，可以分为双组分环氧树脂灌封胶和组份环氧树脂灌封胶。环氧树脂灌封胶多见强制，非常少一部分稍软。这种材料有一项优势：对原材料粘合力好，干固后硬度大、耐温性可以好。一般情况下，环氧树脂胶耐高温100℃，其透光度优良，可以作为透光性原材料。
应用领域：一般用于LED、变电器、控制器、工业电子、电磁阀、控制板、电源芯片等其他高精-密电子元器件的打胶。聚氨酯灌封胶聚氨酯灌封胶也被称为PU灌封胶，一般采用预聚物法及一步法加工工艺来制取。聚氨酯灌封胶干固后材料稍软，粘结性处于环氧树脂胶、有机硅材料中间。抗低温性价比高，可让安装及调节好一点的电子元器件与电源电路不会受到振动、浸蚀、湿冷和尘土等因素，绝缘性好。
